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삼성전자 파운드리, 한 발 늦은 7나노 공정…라인업 확대로 상쇄 노려

최보람 기자 p45@ceoscore.co.kr 2018.01.09 07:19:04

  

작년 7월 열린 '삼성 파운드리 포럼 코리아 2017' 행사에서 정은승 삼성전자 파운드리사업부장(당시 부사장)이 참석자들에게 인사말을 전하고 있다. (사진=삼성전자)

삼성전자 파운드리사업부(사업부장 정은승)가 공정 라인업 확대에 박차를 가하는 중이다.  

업계는 7나노 공정개발 속도전에서 타이완(臺灣) 업체에 뒤진 삼성전자가 라인업 확대를 통한 제품 및 고객사 다양화를 무기로 파운드리 사업을 키울 수 있을지에 관심이 크다.  

9일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 중 8나노 파운드리(반도체 수탁생산) 공정(8LPP, Low Power Plus) 양산에 나선다.  

이 공정은 지난해 양산을 시작한 10나노 2세대 공정을 기반으로 한 것이다. 삼성전자 스마트폰 사업부(IM부문)의 결정에 따라 하반기 출시될 갤럭시노트 차기작 모바일 AP에 적용될 가능성이 있을 것으로 업계는 예상했다.  

삼성전자는 8나노 외에도 올해 11나노 공정 양산, 7나노 공정 개발 등을 지속해 내년까지 14·11·10·8·7나노 공정까지 라인업을 확대할 예정이다.  

가장 미세공정인 7나노 공정을 통해 삼성전자 IM부문외에도 애플과 퀄컴 등 글로벌 전략 거래선의 플래그십 AP, 14나노나 11나노 등은 중저가 스마트폰과 차량·산업·가정·통신 등 사물인터넷(IoT) 용 반도체 수탁생산까지 고객사 맞춤형 카테고리를 어느 정도 완성한다는 것이다.  

삼성전자 관계자는 “기존 양산공정이나 개발중인 공정 모두 병행할 방침”이라며 “파운드리 사업은 AP외에도 여러 잠재 고객사에 따른 라인업 확대를 통해 다양한 수요를 충족시킬 것”이라고 설명했다.  

삼성전자도 파운드리 라인업 확대 전략에 따른 성과 가시화가 필요한 시점이다.   

그동안 애플과 퀄컴 등 글로벌 대형 고객사 중심으로 파운드리 사업을 진행했지만 지난 2016년 애플의 AP수탁생산은 타이완 TSMC에 넘어갔고 퀄컴도 7나노 공정을 무기로 한 TSMC로 일부 물량을 넘길 것으로 관측되기 때문이다.  

업계 한 관계자는 “TSMC가 과반이 넘는 글로벌 파운드리 점유율을 기록한 것은 관련 사업을 일찍 시작한데다 기술력도 앞서기 때문”이라며 “인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 AP용 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 세계 최초로 개발, 애플 아이폰에 탑재할 만큼 선도업체 다운 모습을 보였다”고 말했다.  

글로벌 시장조사기관 IHS에 따르면 2016년 기준 애플의 아이폰 칩셋을 생산하는 TSMC의 파운드리 점유율은 50.6%로 압도적인데 비해 삼성전자는 7.6%로 4위에 그쳤다. 메모리반도체분야에서 압도적 세계 1위를 달리는 것과 대조된다.  

[CEO스코어데일리 / 최보람 기자]


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