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5G 스마트폰 출하량 비중, 올해 38%→내년 51% 상승 전망
삼성전기, ‘초소형·고용량 MLCC’ 개발 역량 집중…LG이노텍, 모바일 통신용 반도체 기판 생산 확대

▲ⓒ카운터포인트리서치/단위: 만대

5G 스마트폰이 내년 전체 스마트폰 출하량의 절반을 넘어서는 등 급격한 성장을 예고하면서 국내 부품사들이 수요 잡기에 발 빠르게 나서고 있다.

삼성전기는 초소형과 고용량을 지향하는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개발에 역량을 집중해 5G 스마트폰 등 고성능 IT제품 수요에 대응하고 있다. LG이노텍은 초슬림·고성능·대용량 트렌드에 최적화된 모바일 통신용 반도체 기판 생산 확대에 박차를 가하고 있다.

18일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 글로벌 5G 스마트폰 출하량은 총 7억8000만대로 올해보다 36.8% 증가할 것으로 전망됐다. 전체 스마트폰에서 차지하는 비중도 51%로 처음으로 절반을 넘어설 것으로 예상됐다.

5G 스마트폰 시장은 4K 초고화질 동영상, 실시간 개인 방송, 클라우드 게임 확대 등에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 2019년 5% 미만이었던 5G 스마트폰 출하량 비중은 지난해 18%(2억5000만대), 올해 38%(5억7000만대)까지 높아질 전망이다.

지역별로 보면 한국은 올해 5G 스마트폰 비중이 88%에 달할 것으로 전망됐고, 중국 68%, 북미 67%, 일본 54%, 유럽 40% 순이다. 업체별로는 애플이 올해 1억6900만대, 삼성전자 8억4000만대, 샤오미 6100만대, 오포와 비보가 각각 5억8000만대의 5G 스마트폰을 출하할 것으로 내다봤다.

예상보다 가파른 5G 스마트폰 시장 성장세에 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 스마트폰 부품사의 움직임도 빨라지고 있다.

세계 MLCC 시장 2위 업체인 삼성전기는 올해 5G 스마트폰용 ‘3단자 MLCC’ 개발에 성공해, 이를 글로벌 스마트폰 업체에 납품 중이다.

MLCC는 반도체 등 주요 부품에 전류를 공급하는 역할을 하기 때문에, 많은 용량을 탑재하면서도 높은 전압을 견딜 수 있는 내구성(정격전압)이 중요하다. 또 최근 IT기기의 다기능·고성능화로 탑재되는 부품 수가 늘어나고 있지만 전체 크기는 일정 수준을 유지해야 하는 만큼, 작고 슬림한 부품에 대한 요구가 커지고 있다.

특히 5G 스마트폰은 4G 대비 처리 속도가 빨라 AP(Application Processor)전원단에서 고주파 노이즈가 발생할 가능성이 높다. 삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 이를 효율적으로 제거할 수 있고, 1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 공간 확보에도 유리하다.

2분기에는 세계 최초로 0402(가로 0.4mm, 세로0.2mm) 크기 중 최고 용량과 정격전압을 구현한 IT용 MLCC 개발에도 성공했다. 0402 크기 MLCC는 최근 시장 수요가 급증하고 있는 초소형 제품이지만 1.0uF(마이크로패럿) 용량당 정격전압이 4V급에 그쳐 5G 스마트폰 등 고성능 IT기기 내 탑재가 제한적이었다.

이 제품은 0402사이즈에 1.0uF 고용량 특성을 유지하면서도 정격전압을 기존 4V에서 6.3V로 약 1.5배 높여, 고성능 5G스마트폰 등에도 탑재가 용이하다. 삼성전기 관계자는 “신제품은 초소형·고용량 제품으로 5G 시장 요구에 적극 대응할 것으로 기대된다”며 “연내 양산을 목표로 준비하고 있다”고 말했다.

LG이노텍도 5G 스마트폰 시장 확대에 따라 모바일·사물인터넷(IoT) 통신용 반도체 기판인 'RF-SiP' 사업 확대에 나서고 있다. RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품으로, 모바일 기기의 초슬림·고성능·대용량 트렌드에 최적화된 고부가가치 제품이다.

LG이노텍은 이 시장에서 지난해 글로벌 시장점유율 32%를 차지하는 등 2018년부터 1위를 이어오고 있다. 관련 매출도 연평균 40% 이상 성장하며 LG이노텍 기판 사업을 견인 중이다. RF-SiP을 포함한 반도체기판 점유율은 2019년 22.9%, 지난해 27.7%, 올해 1분기 28.4%로 지속 성장 중이다.

LG이노텍은 지난해 구미 공장의 RF-SiP 등 통신용 반도체기판 생산라인 증설에 1274억원 투자를 결정했다. 증설 투자는 이달 말까지 진행되며, 증설 후 반도체기판 생산능력은 지난해 52만8000시트에서 60만시트 이상으로 증가할 전망이다.

[CEO스코어데일리 / 유영준 기자 / yjyoo@ceoscore.co.kr]