“반도체 기술, 또 中에 넘어갔다”…웨이퍼 연마 기술 유출 일당 6명 적발

시간 입력 2023-01-26 18:05:30 시간 수정 2023-01-26 18:05:30
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국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원 6명 적발
국가핵심기술 및 영업비밀, 중국으로 대거 유출
‘임원 승진 실패’ 앙심 품고 기술유출·인재 이직
규모 가장 작은 업체, 1000억원 이상 경제적 피해

2021년 10월 27일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제23회 반도체대전'에 전시된 반도체 실리콘 웨이퍼. <사진=연합뉴스>

반도체 패권을 둘러싸고 세계 각국 간 기술확보 경쟁이 날로 첨예해지는 가운데 반도체 국가핵심기술을 중국에 빼돌린 반도체 업체 전·현직 직원들이 무더기로 적발됐다.

특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 3명을 구속 기소하고, 3명은 불구속 기소하는 등 총 6명을 적발했다고 26일 밝혔다. CMP는 웨이퍼 표면의 미세한 요철을 평탄화(연마)하는 공정으로 반도체 양산을 위한 핵심 기술로 꼽힌다.

특허청에 따르면 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원인 이들은 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부 망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀 자료를 열람하고, 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등을 통해 자료를 유출한 혐의를 받고있다.

유출된 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단 기술과 영업비밀은 물론 반도체 웨이퍼 연마 공정 관련 국가핵심기술 및 영업비밀이 다수 포함된 것으로 파악됐다.

주범인 A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 반도체 업체와 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조 사업을 함께 하기로 약정한 뒤 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산 설비 구축·사업을 관리한 것으로 드러났다.

A씨는 이어 다른 회사에 소속된 직원 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 이직시키고, 2020년 5월엔 자신도 사장급으로 이직해 근무한 것으로 조사됐다.

기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 연구원 등 2명에 대한 첩보를 받고, 수사에 착수했다. 1년여에 걸친 수사 끝에 최근 검찰이 A씨 등 6명을 산업기술보호법·부정경쟁방지법(영업비밀 국외 누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소하면서 사건은 일단락됐다.

기술 유출 피해를 입은 3개사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사다. 이들 업체의 시가총액 합계는 무려 66조원에 달한다.

피해 기업 3개사 가운데 규모가 가장 작은 업체의 경우 이번 기술 유출로 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생한 것으로 나타났다.

다만 A씨가 근무했던 회사는 유출된 자료가 중국에서 본격적으로 활용되기 전에 A씨가 구속되면서 추가적인 경제적 피해를 입지 않은 것으로 알려졌다.

김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “기술 패권 경쟁 시대에는 기술력이 곧 국력이다”며 “기술경찰 역할을 더욱 강화해 국가핵심기술을 지켜내는 데 앞장서겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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