산업부, 삼성·SK 등과 ‘반도체 첨단패키징’ 협약…7년간 2744억 지원

첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 ‘반도체 산업 협력체계 구축 MOU’ 체결
칩 제조-팹리스-OSAT-팹리스 기업 협력 반도체 패키징 생태계 구축

이승렬 산업통상자원부 산업정책실장이 11일 서울 서초구 엘타워에서 열린 반도체 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 MOU 체결식에 임석하고 있다. <사진제공=연합뉴스

국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화를 위해 정부가 7년간 2700억원 수준의 예산을 투입한다.

산업통상자원부는 11일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.

이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체 등 종합 반도체, 팹리스, 소부장 기업들이 참여했다.

반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(OSAT)라 불린다. 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요 증가에 따라 개별 칩들의 단일 패키지화를 위한 핵심 기술로 부상하고 있다.

산업부는 지난 6월 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성조사(예타)를 통과한 ‘반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업’의 성공적인 추진을 위해 이날 MOU를 추진했다. 이 사업에는 내년부터 2031년까지 총 2744억원이 투입된다.

산업부는 국내 기업이 취약한 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 해외 기술 선도기관과 연계한 연구개발(R&D) 사업을 추진 중이다. 아울러 예비타당성 통과 사업을 통해 첨단패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진 할 계획이다. 이와 함께 첨단패키징 기술개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속 추진할 예정이다.

이승렬 산업정책실장은“글로벌 반도체 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다”고 당부하며, “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 후공정의 견고한 선순환적 생태계 조성을 위해 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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