삼성, SK 따라 반도체 제조 기술 바꾸나…삼성 “계획 없다” 부인

로이터 “삼성, MUF 기술 관련 반도체 장비 구매 주문”
SK, MUF 방식 활용 칩 생산…HBM 수율 60~70% 수준
삼성, NCF 기술 고수…엔비디아와 공급 계약 체결 못 해

삼성전자 반도체공장 화성캠퍼스. <사진=삼성전자>

AI(인공지능) 열풍으로 인해 고성능 AI 반도체 경쟁이 날로 치열해지는 가운데 삼성전자가 경쟁사의 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도가 나왔다. 삼성은 “그럴 계획이 없다”며 부인했다

13일 로이터 통신은 복수의 소식통을 인용해 “삼성전자가 최근 ‘몰디드 언더필(MUF)’ 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다”고 말했다.

MUF는 글로벌 메모리 시장에서 삼성과 경쟁 구도를 형성한 SK하이닉스가 사용 중인 반도체 기술이다.

로이터 통신은 소식통을 인용해 “AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서 HBM(고대역폭메모리) 수요도 덩달아 증가하고 있는 상황이다”며 “SK하이닉스에 한발 뒤처진 삼성전자는 HBM 수율을 높이는 데 사활을 걸고 있다”고 전했다.

그러나 삼성전자는 해당 보도에 대해 “반도체 칩 생산에 매스 리플로우(MR)-MUF 기술을 도입할 계획이 없다”고 부인했다.

현재 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사와 달리 AI 반도체 시장 선두 주자 엔비디아와 HBM 공급 계약을 맺지 못한 상태다.

이를 두고 로이터 통신은 애널리스트 등을 인용해 “삼성전자가 경쟁에서 뒤처지는 이유 중 하나는 일부 생산 과정에서 이슈가 있는 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수했기 때문이다”고 짚 었다.

앞서 SK는 NCF의 문제점에 대응해 MR-MUF 방식으로 일찌감치 바꿨다. 그러나 삼성은 NCF 방식을 지속 사용해 왔다. 이에 삼성전자의 HBM3 수율이 10~20%가량인 반면 SK하이닉스는 60~70% 수준에 달하는 것으로 알려졌다.

또 삼성은 MUF 재료를 공급 받기 위해 일본 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 파악됐다. 로이터 통신은 소식통을 인용해 “삼성전자는 MUF 방식을 통한 칩 양산 테스트를 먼저 시도해야 하는 상황이라 MUF 방식 기반의 고성능 칩 대량 생산은 내년까지 준비되기 어려울 것이다”고 전했다.

일부 소식통은 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 말하기도 했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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