삼성, 영국 ARM과 차세대 반도체 개발 협력…GAA 공정 접근성 확대한다

ARM SoC 설계 자산, 삼성 최첨단 GAA 공정에 최적화
“팹리스 고객에 초고성능·초저전력 Cortex-CPU 선봬”

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. <사진=연합뉴스>

삼성전자가 영국 ARM과의 협력을 통해 팹리스(반도체 설계) 기업의 최첨단 GAA(게이트올어라운드) 공정에 대한 접근성 확대에 나선다. 이를 통해 차세대 반도체 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화 한다는 구상이다.

삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)사업부는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 업체인 ARM의 차세대 SoC(시스템온칩) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA 공정에 최적화 하기 위해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.

GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다.

이번 협업은 다년 간 ARM CPU(중앙처리장치) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 온 협력의 연장선이다.

삼성전자와 ARM의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비 전력·성능·면적)를 구현할 전망이다.

이에 양사는 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 ARM의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

삼성전자의 최선단 GAA 공정을 기반으로 설계된 ARM의 차세대 Cortex-X CPU는 우수한 성능과 전력 효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대를 모은다.

특히 팹리스 고객들은 생성형 AI(인공지능) 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU에 보다 쉽게 접근할 수 있을 것으로 예상된다.

생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 급부상 중이다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 ARM의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원한다는 포부다.

아울러 다양한 영역에서의 협력도 확대해 나간다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 구상이다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 부사장은 “ARM과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “삼성전자와 ARM은 다년 간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해 왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 말했다.

크리스 버기 ARM 클라이언트사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년 간 혁신을 지속할 수 있었다”며 “삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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