OCI, 반도체 인산 20% 증설…내년 상반기 완료 목표

박대한 기자
시간 입력 2025-08-05 11:05:23 시간 수정 2025-08-05 11:05:23
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연산 2.5만톤→3만톤으로 생산능력 확대
삼성전자·SK하이닉스 등 고객사 수주 물량 늘어
고객사 추가 확보에 따라 단계적 추가 증설도 검토

OCI 군산공장 전경. <사진=OCI>

OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다고 5일 밝혔다.

OCI는 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 현재 연산 2만5000톤에서 3만톤 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재다.

OCI는 지난해 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 확대해 나가고 있다. 또한 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며, 2026년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정돼, 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다.

OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5000톤 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

한편, OCI가 생산하고 있는 과산화수소 등 반도체 소재도 향후 반도체 시황 개선에 따라 중장기 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다.

김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2025-08-05 11:05:23 송고

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