총 1300억원 투자…내년 가동 목표
반도체 장비 공급 부족 선제적 대비

한미반도체 인천본사. <사진=한미반도체>
한미반도체가 글로벌 AI 산업 성장세에 발맞춰 반도체 장비 공급 부족을 선제적으로 대응하기 위한 투자에 나섰다.
한미반도체는 18일 이사회를 통해 통신기기 제조사 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 토지 면적 2만582.1제곱미터(6226평)과 건물 면적 2만5694.3제곱미터(7772.5평) 규모의 공장을 매입해 신공장(8공장) 확보에 나서기로 결정했다.
이번 공장에 대한 취득 예정 날은 오는 2027년 2월 17일로, 한미반도체가 1980년 창립 이래 최대 규모 공장 부지 매입이 된다.
한미반도체는 매입 비용 560억원을 더해 총 1300억원을 투자할 구상이다. 공장 리모델링을 거쳐 첨단 생산 인프라를 구축한다는 방침이다.
한미반도체는 본격적인 양산 시점을 내년 2분기로 보고 있다. 이번 8공장은 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 '보드 온 칩(BOC)' 및 '칩 온 보드(COB)' 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.
내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면 전체 생산라인이 3만평을 웃돈다. 이를 통해 한미반도체는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설을 확보하게 된다.
[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]









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