두산, 9700억 투자해 ‘하이엔드 CCL’ 라인 대폭 증설…AI 반도체 공략

국내·중국에 2028년까지 3년 단계적 투자
생산능력 대폭 확충

두산이 생산하는 동박적층판(CCL).<사진제공=㈜두산>

㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 분야의 독보적인 기술력을 앞세워 사상 최대 규모인 약 9700억원의 시설 투자를 단행한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들의 대형 발주에 발맞춰 선제적으로 생산 기반을 확충하고 글로벌 시장 선두 지위를 공고히 한다는 전략이다.

㈜두산은 국내 및 중국에 총 9700억원 규모의 CCL 생산설비 투자를 집행한다고 17일 공시했다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등 AI 데이터센터용 부품에 폭넓게 사용된다. 이번 투자는 2028년까지 3년에 걸쳐 단계적으로 진행되며, 2028년 하반기부터 순차적으로 가동에 들어간다.

생산 거점은 제품 특성과 시급성을 고려해 이원화했다. 국내에는 약 4200억원을 투입해 핵심 기술 보호와 고품질 관리가 중요한 광모듈용 CCL 생산라인을 증설한다. 중국에는 약 5500억원을 들여 글로벌 PCB 제조사 밀집 지역에 AI 가속기 및 네트워크 스위치용 CCL 공장을 신축, 급증하는 현지 수요에 신속히 대응할 방침이다.

㈜두산은 50여 년간 쌓아온 기술력을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업들의 핵심 공급사로 자리매김했다. 초고속 신호 손실을 최소화해야 하는 AI 가속기용 하이엔드 CCL은 물론 800G 이상 미세회로 구현에 맞춘 광모듈용 CCL 시장에서도 주요 제조사의 1순위 파트너로 입지를 다졌다. 최근 AI 데이터센터 투자 확대로 국내 생산라인 가동률이 이미 100%를 넘어서면서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 확보가 핵심 과제로 떠올랐다.

이 같은 기술 우위는 가파른 실적 성장으로 이어지고 있다. ㈜두산 전자BG는 2024년 사상 처음으로 매출 1조원을 돌파한 데 이어 2025년에는 전년 대비 86% 증가한 약 1조9000억원의 매출을 기록했다. 지난 4월 태국 신규 공장 건설 발표에 이어 이번 대규모 투자가 완료되면 급증하는 하이엔드 CCL 수요에 한층 안정적으로 대응할 수 있을 전망이다.

유승우 ㈜두산 사장은 “글로벌 고객사들은 오랫동안 축적해 온 ㈜두산의 기술력과 공급 역량을 높이 평가하고 있다”며 “AI 데이터센터 시장 확대에 발맞춘 한발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속화하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김병훈 기자 / andrew45@ceoscore.co.kr]

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