SKC, 동박서 유리기판으로 무게추…“앱솔릭스에 힘 싣는다”

이차전지 소재 부진 속 반도체 소재 투자 확대
앱솔릭스 증자 3731억원…지분 12.32%P↑
유리기판 임베딩·논임베딩 투트랙 전략 추진
말레이시아 공장 중심 동박 수익성 개선 집중

미국 조지아주 코빙턴 앱솔릭스 공장. <사진=SKC>

SKC의 투자 중심축이 이차전지 소재에서 반도체 소재로 옮겨가고 있다. 동박 사업이 업황 부진과 수익성 악화에 직면한 가운데, SKC는 유리기판 등 반도체 소재 사업에 투자를 확대하며 새 성장축 마련에 속도를 내고 있다.

SKC는 유리기판 자회사 앱솔릭스의 유상증자 규모를 기존 2809억원에서 3731억원으로 확대한다.

이번 추가 청약으로 SKC의 앱솔릭스 지분율도 높아진다. 기존 SKC의 앱솔릭스 지분율인 70.05%에서 82.37%로 늘어나게 된다.

SKC 관계자는 “이번 추가 출자는 글라스기판 사업의 성공적인 상업화를 위해 필요한 자금을 적기에 투입하고 사업 추진 기반을 더욱 공고히 하기 위한 결정이다”고 말했다.

해당 자금은 앞선 SKC의 유상증자로 마련됐다. 올 상반기 1조1671억원 규모의 유상증자로 투자 재원을 확보한 바 있다.

당시 SKC는 5900억 원을 향후 3년에 걸쳐 글라스기판 사업에 집중 투입하겠다는 청사진을 제시했다.

SKC는 이번 자금으로 앱솔릭스의 투트랙 전략에 힘을 줄 구상이다. 앱솔릭스는 임베딩(Embedding)과 논임베딩(Non-Embedding) 제품의 동시 상업화를 추진하는 투트랙(Two Track) 전략을 추진 중이다.

고부가가치 방식으로 평가받는 임베딩 제품은 초기 신뢰성 테스트를 시작했다. 상용화에 초점을 맞춘 논임베딩 제품은 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입한 상태다.

앱솔릭스는 이번 투자에 힘입어 하반기 임베딩 제품의 신뢰성 테스트를 성공적으로 마무리하고 논임베딩 제품의 기술검증(POC)을 차질 없이 준비해 나갈 계획이다.

이처럼 SKC의 투자 방향이 반도체 소재로 이동하는 배경에는 이차전지 시장의 부진이 맞물려 있다. SKC의 핵심 축인 이차전지 소재 동박은 최근 연이은 적자로 사업 부담이 큰 상황이다.

지난 2분기 영업손실 308억원을 기록하면서 연속 적자를 이어가고 있다. 반면 반도체 소재는 지난 2분기 영업이익 213억원을 기록하며 연속 흑자를 유지했다. AI향 고부가 제품 공급 확대 기조 속 테스트소켓의 판매 호조 등으로 견조한 수익을 낸 것이다.

이에 SKC는 성장하는 AI 산업에 발맞춰 반도체 소재 투자에 역량을 집중하는 모습이다. 앱솔릭스의 유리기판은 기존 반도체 패키징의 기술적 한계를 극복할 소재로 주목받고 있다. 기존 유기기판은 열 변형과 미세 회로 구현에 구조적인 한계를 보이지만, 유리기판은 매끄러운 표면 위에 TGV(유리 관통 전극) 공법을 적용해 초미세 회로를 직접 구현함으로써 기존에 실리콘 인터포저가 수행하던 칩 간 연결 기능을 기판이 직접 담당할 것으로 기대된다.

SKC 관계자는 “유리기판은 칩 간 연결 기능을 기판이 담당해 신호 전달 경로가 대폭 단축되어 데이터 병목 현상을 해소하고 시스템 전체의 연산 효율을 극대화할 수 있다”고 말했다.

동박의 경우, 말레이시아 공장을 중심으로 수익성을 개선하는데 집중한다는 방침이다. 올 상반기 SK넥실리스의 공장 가동률이 75.7%로 지난해 같은 기간 58.6% 대비 크게 상승했다.

생산 체계 본격화에 따른 가동률 개선을 이루고 있는 말레이시아 공장을 중심으로 끌어 올릴 구상이다. ESS 신규 물량을 선점하고 하이엔드 ESS용 제품 공급 확대와 스펙 업그레이드를 통한 진입 장벽을 구축할 계획이다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]

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