입력 2026-10-07 17:49:57
7개월 만에 재방한…첫날 삼성·SK 반도체 수장과 협력 논의
리사 수 AMD CEO, 삼성전자·SK하이닉스와 HBM4 동맹 강화
HBM4 공급 등 파트너십 확대 주목, 삼성 파운드리 수주 기대
리사 수 AMD 회장이 7일 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 AMD 게이머 데이 행사에서 답변하고 있다. <사진=연합뉴스>
리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자, SK하이닉스와 견고한 파트너십을 다시 강조했다.
리사 수 회장은 7일 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 ‘우리의 매우 중요한 공급망 파트너’라고 언급했다. 이어 향후 3~5년을 내다보고 파트너들과 공급망을 계획하고 있다고 설명했다.
AMD는 엔비디아와 함께 글로벌 AI 반도체 시장을 경쟁하고 있다. AMD가 삼성전자와 SK하이닉스를 HBM4 공급망의 핵심 파트너로 공식 언급하면서 양사의 차세대 HBM 공급 경쟁도 치열해지고 있는 상황이다.
리사 수 회장은 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 협력을 언급했다. 리사 수 회장은 “MI455와 헬리오스 시스템 출하를 시작했으며 모두 HBM4를 사용한다”며 “삼성전자와 SK하이닉스로부터 훌륭한 지원을 받고 있다”며 “HBM 협력은 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸친 것이다”고 말했다.
이재용 삼성전자 회장(오른쪽)이 지난 3월 18일 서울 용산구 승지원에서 리사 수 AMD 회장과 기념 촬영을 하고 있다. <사진=삼성전자>
리사 수 회장은 올 3월에 이어 7개월 만에 또 한번 한국을 찾았다. 3월 전영현 삼성전자 부회장과 한진만 파운드리사업부장 사장 등과 삼성전자 평택캠퍼스의 생산라인 등을 둘러봤다. 이후 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 한남동에 위치한 승지원에서 만찬을 가졌다.
그로부터 약 7개월이 지난 지금 리사 수 회장과 전 부회장의 회동이 마련됐다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM 3E(5세대)와 HBM 4(6세대)를 공급하며 메모리 분야에서 꾸준한 파트너십을 이어오고 있다.
앞서 AMD는 삼성전자를 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재되는 HBM 4의 우선 공급업체로 지정했다.
AMD가 AI 가속기 물량 확대의 필요성을 여러 차례 언급한 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 제기된다.
리사 수 회장은 오후 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 두 수장의 한국에서의 만남은 이번이 처음인 것으로 전해졌다.
AI 가속기 수요가 급증하는 가운데 AMD와 SK하이닉스가 HBM 4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 새로운 파트너십을 구축할지 주목된다.
한편 수 회장은 방한 첫날인 이날 오전 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 기업들과 라운드테이블을 가지고 오후 2시에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’에 참석했다.
[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]
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