한화세미텍, 세미콘코리아 첫 참가…김동선 “HBM 후공정 시장 넓힐 것”

TC본더 ‘SFM5-Expert’ 외관 공개

김동선 미래비전총괄 부사장이 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. <사진제공=한화세미텍>

한화세미텍은 지난 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다고 20일 밝혔다. 한화세미텍이 세미콘코리아에 참가한 건 이번이 처음이다.

세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.

한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.

어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.

이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께했다. 김 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다.

김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술”이라면서 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 박주선 기자 / js753@ceoscore.co.kr]

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