“AI 데이터센터 시장 싹쓸이 한다”…SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산

기존 제품 대비 용량 2배 늘린 2Tb로 개발
AI 서버용 초고용량 eSSD 시장 본격 공략
고객 인증 마무리…내년 상반기 출시 예정

SK하이닉스 321단 2Tb QLC 낸드플래시. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 급성장 중인 AI(인공지능) 데이터시장을 공략하기 위해 대용량·고성능 메모리 제품을 전격 선보인다.

SK하이닉스는 321단 2Tb QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 개발을 완료하고, 본격적인 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 신제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 제품의 원가 경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장한다. 대신 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다.

SK는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

그 결과, 이번 제품은 용량이 확대됨은 물론 이전 QLC 제품 대비 성능도 더욱 향상됐다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다.

데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스는 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브)에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD(기업용 SSD)와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나갈 계획이다. 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다.

정우표 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “이번 제품 양산 돌입으로 대용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고, 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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