SK하이닉스, 19조 규모 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’ 조성… “AI 메모리 핵심 거점 활용”

전공정 팹 M15X와 연계 AI 메모리 핵심 거점 도약
부지만 7만평…올 4월 착공 돌입·내년 말 완공 목표

SK하이닉스 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’ 조감도. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 증가하는 글로벌 AI(인공지능) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 미래 반도체 경쟁력을 강화하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 팹을 짓는다.

SK하이닉스는 13일 SK하이닉스 뉴스룸에 올린 ‘첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자 관련 설명드립니다’라는 제목의 글을 통해 총 19조원 규모의 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 조성한다고 밝혔다.

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’ 팹으로, HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제조에 필수인 시설이다.

청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 들어서는 P&T7은 올해 4월 착공을 시작해 내년 말 완공을 목표로 한다.

이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.

향후 P&T7는 이미 건설 중인 전공정 팹 ‘M15X’와 유기적으로 연계돼 SK의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다. 아울러 HBM 등 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에도 기여할 것으로 기대를 모은다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 HBM 시장은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 성장률 33%를 기록할 것으로 관측된다.

이와 관련해 SK하이닉스 관계자는 “첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화를 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다”고 설명했다.

이번 신규 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 HBM, D램, 낸드플래시 등 메모리 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터로 탈바꿈하게 됐다.

청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다.

D램의 경우 2018년 준공된 M15가 현재 운영되고 있다. 2024년에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위한 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획이 발표됐다. 특히 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고, 장비를 순차적으로 설치하는 등 가동 초읽기에 들어갔다.

또한 SK는 청주에 대한 신규 투자가 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과를 고려한 결정이라고 강조했다.

SK하이닉스 관계자는 “청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”며 “정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다”고 밝혔다.

이어 “앞으로도 안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역 경제 활성화에 기여해 나가겠다”고 덧붙였다,

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

심층분석

CEO's PICK