최태원, 대만서 웨이저자 TSMC 회장과 만나
2024년 6월 이후 2년 만…AI 반도체 동맹 재확인
SK·TSMC 간 협력 통해 ‘AI 메모리 리더십’ 확보
엔비디아 젠슨 황·폭스콘 류양웨이와도 연쇄 회동

최태원 SK그룹 회장이 파운드리(반도체 위탁 생산)  절대강자인 대만 TSMC의 웨이저자 회장과 전격 회동했다. 이 자리에서 최 회장은 SK의 핵심 먹거리로 부상한 AI(인공지능) 메모리의 경쟁력을 제고하기 위해, TSMC와 상호 협력 방안을 적극 모색키로 했다.

글로벌 AI 칩 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스와 TSMC는 최 회장과 웨이저자 회장 간 만남을 통해 AI 반도체 동맹을 더욱 강화해 나갈 것으로 기대를 모은다.

SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 지난 3일 대만 타이베이에서 웨이저자 회장과 회동했다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 미래 AI 생태계 선도 방안을 심도 있게 논의했다.

최 회장과 웨이저자 회장이 함께 만난 것은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 앞서 2024년 6월 최 회장은 대만에서 웨이저자 회장과 임원들을 만난 바 있다. 당시 양사 수장 간 회동은 웨이저자 회장이 회장직에 오른 이후 처음으로 만나는 것이어서 의미가 더욱 컸다.

그동안 TSMC는 2018년 창업주인 장중머우 회장이 퇴진한 이후 류더인 회장이 이끌어 왔다. 그러다 2023년 12월 이사회에서 당시 웨이저자 CEO(최고경영자)를 차기 회장으로 추천했다. 그리고 2024년 6월 초 열린 주주 총회(주총)에서 이사회 의장으로 공식 선임되며, TSMC 내 ‘웨이저자 시대’가 막을 열었다.

당시 최 회장은 웨이저자 회장에 “인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어 가자”고 제안했다. 그러면서 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하자고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 2024년 6월 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 악수하고 있다. <사진=SK>

이는 양사 간 AI 반도체 동맹을 더욱 굳건히 하는 계기가 됐다. 실제 최 회장과 웨이저자 회장이 첫 만남을 갖기 전인 2024년 4월 SK하이닉스는 6세대 HBM인 ‘HBM4’ 개발 및 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

해당 MOU는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(base die) 성능 개선에 양사가 힘을 모으는 것을 골자로 한다.

HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤, 이를 TSV(실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 제조한다. 베이스 다이는 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 수행한다.

SK하이닉스는 5세대 HBM인 ‘HBM3E’까지 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들어 왔다. 그러나 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 초미세 선단 공정을 활용키로 했다. HBM 제조 과정에 초미세 공정을 적용하면 보다 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다.

또한 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정인 ‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’ 기술 결합을 최적화하고, HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응키로 했다.

이렇듯 차세대 HBM 개발 및 패키징 역량 강화에 나선 SK하이닉스와 TSMC는 두 수장 간 회동에 힘입어 AI 칩 협력을 한층 가속화하게 됐다. 이에 SK는 성능과 전력 효율 등 고객사의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 양산할 수 있는 핵심 경쟁력을 갖추게 됐다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 악수하고 있다. <사진=SK하이닉스>

그리고 2년 만에 최 회장과 웨이저자 회장이 재회하면서 양사는 그동안의 두터운 신뢰를 재확인했다.

SK하이닉스와 TSMC는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발, 첨단 패키징 분야 등에서 전방위적 협력을 더욱 강화하기로 뜻을 모았다.

무엇보다 글로벌 AI 밸류체인(가치 사슬) 내 병목 현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 극적인 시너지 효과를 끌어내기로 했다. 업계는 양사 간 AI 칩 협력이 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 낙관하고 있다.

아울러 양사는 글로벌 빅테크의 다양한 요구에 맞춘 ‘커스텀 AI 메모리’ 시장을 선점하는 데도 속도를 내기로 했다.

SK하이닉스 관계자는 “TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하겠다”며 “글로벌 AI 메모리 시장 리더십을 확고히 다져 나가겠다”고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 6월 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 전시 부스에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 기념 촬영을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>

뿐만 아니라, 최 회장은 같은날 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과도 만났다. 이 자리에서 최 회장은 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화를 위한 협력 방안을 논의했다.

폭스콘은 세계 최대 전자 제품 위탁 생산 업체이자 글로벌 빅테크에 AI 서버를 공급하는 인프라 시장의 핵심 플레이어다. AI 서버 제조와 시스템 통합 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 구축 등 AI 시대를 이끄는 주요 기업 중 하나로 평가받고 있다.

AI 산업 고도화로 반도체·서버·시스템 전반의 유기적 협업이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK는 업계 최고 기술력을 바탕으로 AI 시대 필수 인프라 구축을 위한 기술 개발에 사활을 건 상태다. 이에 최 회장은 이번 류양웨이 회장과의 회동을 계기로 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 직접 모색하고 나선 것으로 보인다.

또한 양사는 로봇, 에너지 관리 및 배터리 기술 분야에 대해서도 의견을 나눴다. SK그룹이 보유한 에너지 기술 분야의 탄탄한 기반과 폭스콘의 글로벌 제조, 시스템 통합 및 AI 응용 분야의 강점을 결합해 향후 협력 기회를 공동으로 발굴한다는 방침이다. SK하이닉스 관계자는 “차세대 AI 메모리 기술 혁신을 바탕으로 글로벌 시장에서의 기술 경쟁력을 공고히 해 나갈 계획이다”고 말했다.

한편 최 회장은 웨이저자 회장, 류양웨이 회장과의 회동에 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 만났다. 최 회장은 지난 1일 대만 타이베이 모처에서 황 CEO와 회동을 갖고, AI 메모리 협력에 대해 논의했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]