SK하이닉스, 7세대 ‘HBM4E’ 샘플 공급…‘AI 메모리 최강자’ 위상 제고

SK, 주요 고객사에 차세대 AI용 HBM4E 12단 샘플 공급
핀당 최대 16Gbps 속도 구현… 성능·전력 효율도 개선

SK하이닉스 ‘HBM4E’. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 7세대 HBM(고대역폭메모리) ‘HBM4E’ 샘플을 공급하며 ‘AI(인공지능) 메모리 최강자’의 입지를 공고히 하고 있다.

SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다.

이와 관련, SK하이닉스 관계자는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객사에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 강조했다.

이번 신제품은 6세대 HBM ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율이 대폭 개선된 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현함은 물론, 에너지 효율도 20% 이상 향상됐다. 이에 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능이 크게 강화됐다.

또 어드밴스드 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공정을 적용해 12단 적층 기준 용량을 48GB까지 늘렸다. 열 저항도 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다.

여기에 SK HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고, 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현한다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 기대를 모은다.

그간 SK하이닉스는 4세대 ‘HBM3’, 5세대 ‘HBM3E’, 6세대 HBM4로 이어지는 양산·공급 경험을 바탕으로 고객 요구에 최적화된 메모리 솔루션을 적기에 제공해 왔다. SK는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나간다는 구상이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “그동안 쌓아 온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “파트너사와 협력을 바탕으로, 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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