엔비디아, 삼성전기와 전략적 비즈니스 파트너십 발표
삼성, 엔비디아 공급망 즉시 합류…AI 칩 기판 장기 공급
삼성전기, FC-BGA 제조 경쟁력·MLCC 기술력 인정 받아

삼성전기 수원사업장. <사진=삼성전기>

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 공룡 엔비디아의 핵심 파트너로 우뚝 섰다. 엔비디아에 AI 반도체 패키지 기판을 안정적으로 공급할 협력사로 삼성이 낙점됐기 때문이다. 또한 양사는 첨단 칩 기판을 생산하기 위한 공장도 증설키로 했다. 

엔비디아는 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 ‘엔비디아 GTC 베를린 2026’에서 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.

엔비디아가 삼성전기와의 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.

이번 협력으로, 삼성전기는 엔비디아의 기판 공급망에 즉시 합류한다. 삼성은 올해부터 다년 간 엔비디아에 차세대 AI 반도체 패키지 기판을 공급할 예정이다. 

공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다.

삼성전기는 엔비디아의 NV 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 양산할 것으로 보인다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 또한 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 채택된 그록3 언어처리장치(LPU)용 FC-BGA도 납품할 전망이다.

아울러 엔비디아는 삼성전기와 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산사업장에 첨단 칩 기판 전용 생산라인을 증설한다는 계획도 내놨다.

삼성전기 서버용 FC-BGA. <사진=삼성전기>

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 사업을 진행하고 있다”며 “수요가 엄청난데도 생산 능력은 늘 제약이 많다”고 말했다.  그는 이어 “삼성전기 등 엔비디아의 공급망 파트너들은 세계 최고의 제조 업체들이다”며 “이들이 전 세계적으로 생산 능력을 확장해 생산량을 늘리고, 새로운 산업 혁명을 이끌어갈 AI 슈퍼 컴퓨팅 시스템을 제공하는 데 도움을 주고 있어 매우 감사하게 생각한다”고 덧붙였다.

이번에 전략적 비즈니스 파트너십을 맺은 양사는 서로 시너지를 확보하게 됐다. 엔비디아의 경우 첨단 반도체 패키지 기판의 안정적인 공급망을 구축함으로써 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 해소할 것으로 기대를 모은다. 삼성전기 역시 기술 진입 장벽이 높은 고부가 패키지 기판 사업을 본격적으로 확대하며 글로벌 시장 지배력을 공고히 할 전망이다.

엔비디아가 삼성전기를 AI 반도체 패키지 기판 공급 파트너로 콕 집은 것은 삼성이 보유한 독보적인 기술력 때문이다.

AI 반도체의 성능이 고도화하면서, 기판 면적은 나날이 넓어지고 층수 또한 지속적으로 높아지고 있다. 이같은 흐름 속에서 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 

또 초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해선 기판 내부에 수동 소자인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정 등 최고난도의 공정 기술을 확보해야 한다.

삼성전기를 주목하는 이유가 바로 여기에 있다. 삼성은 차세대 반도체 기판의 까다로운 기술 사양을 충족하는 독보적인 기판 미세 가공 기술과 세계 최고 수준의 MLCC와 실리콘 캐패시터 기술 역량을 갖추고 있다.

삼성전기 실리콘 캐패시터. <사진=삼성전기>

삼성전기와 엔비디아 간 밀월이 한층 공고해지면서, 삼성전기 패키지 기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 기대된다. 이에 따라, 2028년에는 엔비디아가 삼성전기 연간 패키지 기판 생산 능력의 상당 부분을 차지할 전망이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행하겠다”고 강조했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 “AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산 능력 확대가 필요하다”며 “삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다”고 말했다. 

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]