계약 규모, 2023년 매출액 1590억원의 6.8% 달해

한미반도체. <사진=한미반도체>
반도체 장비 업체 한미반도체가 SK하이닉스로부터 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 공급 계약을 따냈다.
한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 7일 공시했다.
계약 금액은 108억원이다. 이는 연결 재무제표 기준 2023년 매출액 1590억원의 6.8%에 달하는 규모다. 계약 기간은 올해 7월 1일까지다.
한미반도체가 이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 5세대 HBM ‘HBM3E’ 12단 제품을 위한 TC 본더로 알려졌다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비로, 한미반도체의 주력 제품이다.
한미반도체와 SK하이닉스 간 협력 관계는 매우 끈끈하다. 앞서 지난해 6월 한미반도체는 SK와 1499억원 규모 HBM 제조 장비 계약을 맺은 바 있다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
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