올 하반기 차량용 AP 모듈 양산 개시 목표
AP 모듈 수요 매년 22%씩 성장 전망…자율주행 수요↑
전장·반도체 신사업 드라이브…모바일 중심 수익구조 탈피

LG이노텍이 개발한 차량용 AP 모듈. <사진제공=LG이노텍>
LG이노텍이 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 시장에 출사표를 던지고, 신사업 확장에 드라이브를 건다. 기존 IT·모바일 중심의 사업구조에서 자율주행·반도체 부품 등으로 포트폴리오를 넓히면서 체질 개선에 속도를 내는 모습이다
LG이노텍은 최근 차량용 AP 모듈을 전장부품사업 포트폴리오에 새로 추가했다고 19일 밝혔다. 올 하반기 첫 양산을 목표로 하고 있으며, 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 진행하고 있다.
차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.
LG이노텍은 자사 차량용 AP 모듈 신제품의 장점으로 작은 크기를 꼽았다. 6.5cmx6.5cm 크기 모듈 하나에 다양한 시스템을 제어하는 시스템온칩(SoC)과 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장돼 있다.
AP 크기가 줄면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 또 모듈 내부의 부품들의 집적도가 높아져 부품들 간 신호 거리가 줄고, 제어 성능을 한층 개선할 수 있다.
LG이노텍은 올해 안으로 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 모듈 방열 성능을 높이고, 가상 시뮬레이션을 통한 휨 예측으로 개발 기간을 단축하는 등 기술 고도화에 집중할 계획이다.

LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다. <사진제공=LG이노텍>
차량용 AP 모듈은 자율주행 등 커넥티드카의 발전으로 매년 급증하고 있다. 기존 차량에 적용된 전자회로기판(PCB) 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있기 때문이다. 업계에서는 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈이 올해 총 3300만개에서 2030년에는 1억1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 것으로 전망하고 있다.
LG이노텍이 차량용 AP 모듈 양산에 나서면서 사업 체질 개선 노력에도 탄력이 붙을 전망이다. LG이노텍은 기존 주력 제품인 스마트폰용 카메라 모듈 등 IT·모바일 부품에 더해 전장, 반도체 부품 사업으로 영역을 넓히고 있다. 미래 수요가 예상되는 고부가 전장, 반도체 부품을 새로운 성장 동력으로 육성하고, 사업 구조를 고도화하겠다는 목표다.
전장 부품의 경우, 차량용 조명 모듈 ‘넥슬라이드’와 ‘고성능 히팅 카메라 모듈’, ‘고성능 라이다’ 등 차량 센싱 솔루션 제품을 중심으로 사업을 전개하고 있다. 지난해 12월에는 경북 구미4공장에서 글로벌 빅테크 기업향 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 개시하며 반도체 패키지 기판 사업에 힘을 실었다.
포트폴리오 다변화를 통해 신사업 성과가 본격적으로 나타날 수 있을지도 관심사다.
지난해 LG이노텍의 연간 실적은 매출 21조2008억원, 영업이익 7060억원으로 매출은 역대 최대 규모를 경신했지만 영업이익은 15% 줄었다. 영업이익 감소의 배경으로는 카메라모듈 사업 부진이 지목된다. 시장 경쟁 심화로 하반기 최대 고객사인 애플에 공급하는 제품 판매 단가가 하락해 수익성 확보에 어려움을 겪었다는 관측이다.
LG이노텍은 차량용 AP 모듈을 비롯해 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), FC-BGA 등 고부가 반도체 기판을 주축으로 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 목표다. 지난해 LG이노텍의 기판소재사업부는 1조4600억원의 연간 매출을 기록했다.
문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 밝혔다.
[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]
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