SK, ‘메모리가 불러올 AI의 내일’ 주제로 전시 부스 꾸려
AI 데이터센터·온디바이스 AI 등 첨단 메모리 제품 소개

SK하이닉스 6세대 HBM ‘HBM4’ 12단 실물 모형과 SOCAMM. <사진=SK하이닉스>
SK하이닉스가 AI 반도체 공룡 엔비디아가 개최하는 연례 개발자 콘퍼런스에서 차세대 AI 메모리 리더십을 뽐낸다.
SK하이닉스는 현지시간으로 17일부터 21일까지 닷새 간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에 참가했다고 19일 밝혔다.
매년 엔비디아가 주최하는 GTC는 AI 분야의 뛰어난 인재들이 한자리에 모여, 물리 AI, 에이전틱(Agentic) AI, 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 혁신 기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다.
SK하이닉스는 올해 GTC에서 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’를 주제로, 전시 부스를 꾸렸다.
이 곳에서 SK는 HBM(고대역폭메모리)을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On device) AI, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 소개했다.
AI 서버에 특화된 혁신 제품도 전시됐다. SK하이닉스 관계자는 “5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 12단 외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시했다”며 “선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 강조했다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 뜻한다.
이번 전시에는 현재 개발 중인 6세대 HBM ‘HBM4’ 12단의 실물 모형도 함께 전시됐다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올해 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다.
아울러 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 사장, 이상락 글로벌S&M담당 부사장 등 주요 경영진도 참석했다. 이들 임원들은 GTC 현장에서 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 다진다는 구상이다.
김 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당기겠다”고 말했다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
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