SK하이닉스, HBM 품질검증·고객 협업 강화…‘AI 메모리 1등’ 지킨다

박문필 HBM PE담당 부사장 인터뷰
“적시 개발·품질 확보 통해 고객 만족↑”

박문필 SK하이닉스 HBM PE담당 부사장. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 품질 검증, 고객 협업 등 역량을 대폭 강화해 ‘AI 메모리 1등’ 경쟁력을 수성하겠다고 자신했다.

박문필 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 SK하이닉스 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 “SK는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 HBM PE 조직을 앞세워 모든 자원을 한 방향으로 집중해 업무 효율을 높이고, 즉각적으로 협업이 가능한 구조를 만들어 개발 경쟁력을 강화했다”며 “이를 통해 HBM 품질 검증을 성공적으로 통과하고, 제품 구상부터 시장에 나오기까지 걸리는 시간도 최단 기간으로 단축해 1등 위상을 확고히 했다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 ‘HBM비즈니스’ 조직을 신설했다. 그 산하 조직인 HBM PE은 △HBM 품질 관리를 담당하는 ‘프로덕트 엔지니어링팀’ △시스템 레벨에서 제품을 평가하는 ‘애플리케이션 엔지니어링팀’ △제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 협업을 주도하는 ‘프로젝트 매니지먼트팀’ 등으로 구성됐다.

박 부사장은 SK가 HBM 1등 리더십을 수성하기까지 기술력뿐만 아니라 제품을 적시에 개발하고, 품질을 확보해 고객에게 전달하는 HBM PE의 역할도 적지 않았다고 자부했다.

박 부사장은 “HBM은 적층되는 칩 수가 많아 여러 품질 이슈가 발생할 수 있고, 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸린다”며 “때문에 이를 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 테스트 베이스라인을 만드는 게 중요하다”고 밝혔다.

그러면서 “HBM PE는 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다”며 “대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후, 고객 테스트를 단 한번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다”고 강조했다.

또 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 통해 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다고 소개했다.

그는 “고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고, 사내 유관 부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다”며 “제품 개발 단계에서는 백엔드를 맡고 있지만, 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있는 프론트엔드(Front-End)로서 자부심을 갖고 있다”고 말했다.

박 부사장은 향후 목표로 5세대 ‘HBM3E’ 12단 제품과 6세대 ‘HBM4’의 성공적인 사업화를 꼽았다.

박 부사장은 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객사가 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중하겠다”고 전했다.

이어 “앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 제품으로 다양하게 변모할 것이다”며 “새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측되는 만큼 HBM PE 조직은 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하겠다”고 덧붙였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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