엔비디아, TSMC와 ‘AI 동맹’ 붕괴 조짐…삼성, 파운드리 새 파트너로 올라서나

미 테크 매체 “엔비디아, TSMC 대한 의존도 줄이고 있어”
엔비디아, 삼성 파운드리와 신규 게임용 칩 제조 방안 모색

미국 엔비디아 보이저사옥. <사진=엔비디아>

AI(인공지능) 반도체 공룡 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 대만 TSMC의 ‘AI 동맹’이 와해되고 있다는 외신 보도가 나왔다. 특히 엔비디아는 새로운 AI 파트너로 삼성전자를 주목하고 있는 것으로 전해졌다.

16일(현지시간) 미국 테크 전문 매체 디인포메이션은 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐을 보이고 있다고 보도했다.

디인포메이션은 소식통을 인용해 “TSMC가 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 생산하는 과정에서 양사 간 균열이 발생했다”고 말했다.

블랙웰은 기존의 호퍼 아키텍처가 아닌 새로운 플랫폼 블랙웰을 기반으로 제조되는 차세대 AI 반도체다. 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 ‘H100’ 대비 최대 30배 뛰어난 성능을 자랑한다. 반면 에너지 소비는 25분의 1 수준에 불과하다.

엔비디아는 연내 블랙웰을 출시하겠다고 공언한 바 있다. 앞서 올해 8월 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 “올 3월 공개한 차세대 AI 칩 블랙웰을 2025 회계연도 4분기(올 11월~내년 1월)부터 양산에 돌입한다”고 강조했다.

그러나 최근 TSMC가 엔비디아의 블랙웰을 테스트하는 과정에서 고전압 환경과 관련한 오류가 발생한 것으로 전해졌다.

디인포메이션에 따르면 양사의 입장은 서로 상충되고 있다. 엔비디아측은 해당 문제가 설계 결함에서 비롯됐다고 주장하고 있는 반면, TSMC측은 엔비디아가 생산 공정을 서두르는 바람에 문제를 해결할 시간이 없었다고 맞서고 있는 것으로 나타났다.

이뿐만 아니라 TSMC가 전용 패키징 라인을 구축해 달라는 엔비디아의 요구를 거절한 점도 양사간 갈등 요인으로 알려졌다.

이번 보도는 전 세계 반도체 시장에 적잖은 충격을 던지고 있다. 엔비디아와 TSMC는 지난 1995년부터 30여 년 간 긴밀할 파트너십을 유지해 왔기 때문이다. 특히 엔비디아는 최근 수요가 폭발적으로 늘어난 첨단 AI 반도체 제조를 전적으로 TSMC에 맡겨 왔다. 실제로 지난해 TSMC 매출의 10%는 엔비디아로부터 거둔 것으로 파악됐다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. <사진=연합뉴스>

엔비디아와 TSMC 간 동맹이 분열되기 시작했다는 신호가 나오면서, 그동안 파운드리 사업에 공을 들여온 삼성전자가 반사 이익을 누릴 것이라는 분석이 이어지고 있다.

디인포메이션은 소식통을 인용해 “엔비디아가 최신 AI 반도체보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 게임용 칩을 제조하기 위해 삼성과 파트너십을 모색하고 있다”고 보도했다. 이어 “현재 엔비디아는 삼성 파운드리와 해당 반도체에 대해 얼마를 지불할지 협상 중이다”며 “같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다”고 전했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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