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매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원…전년비 11%↑·20%↑
AI·서버용 MLCC·전장용 카메라모듈 등 고부가제품 중심 매출 성장
4분기 계절적 비수기 우려…“AI·전장 제품 판매 강화할 것”
신사업 추진 순항 중…4분기 실리콘 캐피시터 양산 시작

<자료=삼성전기>

삼성전기가 3분기 인공지능(AI), 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 전장용 카메라모듈 등 고부가 제품 공급 증가에 힘입어 전년 대비 개선된 실적을 거뒀다.

삼성전기는 4분기 계절적 비수기 영향으로 일부 제품 수요가 감소할 것으로 예상하면서도, 전장과 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품을 중심으로 매출 확대를 추진하겠다고 밝혔다. 실리콘 캐피시터 등 신사업도 차질 없이 진행할 계획이다.

삼성전기는 올해 3분기 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가했다. 전 분기 대비로는 매출은 2%, 영업이익은 6% 늘었다.

시장 전망치를 소폭 하회했지만, 부진한 IT 전방 수요와 원달러 환율 하락 등 어려운 시장 여건 속에서 선방했다는 평가가 나온다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 각각 매출 2조6436억원, 영업이익 2362억원이었다.

삼성전기 관계자는 “AI, 전장, 서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다“고 설명했다.

사업부문별로 보면, MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원을 기록했다. IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 MLCC 수요가 걸쳐 증가하면서 매출 성장세를 이어갔다.

3분기 IT용 MLCC의 경우, 국내외 주요 스마트폰 고객사 신모델 출시로 출하량이 증가한 것으로 파악된다. 더불어 AI, 서버 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC의 수요가 지속적으로 증가하면서 매출을 견인했다. 삼성전기 관계자는 이날 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 “산업용 MLCC 시장 수요는 AI 서버의 성장에 힘입어 지속 상승했으며, 전장용 시장 수요도 ADAS, 인포테인먼트 등 완성차의 전장화 확산 추세에 따라 성장세가 지속됐다”고 설명했다.

삼성전기는 4분기 고객사 연말 재고 조정 등의 영향으로 3분기 대비 MLCC 수요가 소폭 둔화할 것으로 내다보고, 산업·전장용 등 고부가 제품을 중심으로 제품 판매를 강화하겠다고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 “산업용 MLCC는 AI 서버 성장에 따라 100마이크로 패럿 초고용량과 고온 특성 제품 판촉을 강화하는 동시에 고속 데이터 통신용 100볼트 고용량 제품과 파워 모듈용 소형 초고용량 제품을 중심으로 고부가 매출을 확대하겠다”고 밝혔다.

이어 “전장용 MLCC는 ADAS, 인포테인먼트, 고온 고용량, 파워트레인 전동화에 따른 고전압 중심 제품군의 신기종 승인에 집중해 주요 OEM 및 티어1 업체의 신규 프로젝트에 진입을 확대할 예정”이라고 덧붙였다.

삼성전기 수원사업장. <사진제공=삼성전기>

카메라모듈 등을 담당하는 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 갤럭시 Z 플립·폴드 6 등 거래처의 스마트폰 신제품 출시에도 불구하고, IT용 카메라 수요가 예상보다 부진했던 것으로 파악된다.

삼성전기 관계자는 “주요 고객사의 폴더블폰 신제품 출시에도 불구하고, 중화 카메라 시장 성장이 보급형 중심으로 이뤄지면서 수요가 전분기 대비 소폭 감소했다”고 설명했다. 다만, 전장용 카메라 수요는 거래선의 완성차 판매량이 전분기 대비 개선되면서 증가한 것으로 나타났다.

4분기 카메라 모듈 수요도 계절적 요인과 연말 재고 조정에 따라 3분기 대비 감소할 전망이다. 삼성전기는 내년 출시 예정인 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 모델을 선행적으로 준비하는 한편, 고화소 폴디드줌 등 고성능 제품을 중심으로 매출 확대를 추진할 방침이다.

전장용 카메라의 경우 자율주행 성능 강화를 위한 히팅 카메라, 운전자 모니터링용 인테리어 카메라를 연내 양산하고, 신규 OEM 거래선 진입을 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 특히 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장할 것으로 전망했다.

삼성전기는 4분기 계절적 비수기 영향으로 메모리용 기판 등 일반 제품의 수요는 전분기 대비 감소하나, AI, 서버, 네트워크용 등 고부가 기판의 수요는 성장할 것으로 예상했다. 이에 수요 증가가 예상되는 ARM CPU 및 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)용 BGA 신제품의 공급을 확대한다는 방침이다. FCBGA는 서버 CPU용 기판 공급을 늘리고, AI 가속기용 등 고객사 다변활르 통해 고부가 제품 비중을 늘릴 계획이다.

삼성전기 관계자는 “주요 클라우드 서비스 고객사들이 차세대 과제인 멀티 레이어 코어, 실리콘 캡 임베딩 등 신기술을 요구하는 바 당사의 강점인 해당 기술을 바탕으로 조기 수주를 확정지을 수 있도록 준비하겠다”고 강조했다.

2분기부터 가동을 시작한 베트남 신공장과 관련해서는 “하이엔드 제품 수입 및 양산에 차질없이 대응하고 있으며, 이에 힘입어 3분기 FCBGA 매출이 전 분기 대비 두 자릿수 이상 증가했다”고 설명했다. 삼성전기는 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

고부가 제품 확대와 더불어 실리콘 캐피시터, 전장 카메랑용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 신사업도 본격적으로 추진한다. 삼성전기는 “4분기부터 글로벌 반도체 업체를 대상으로 실리콘 캐피시터 양산을 시작하며, 2025년부터 국내외로 공급을 확대할 계획”라며 "전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 2025년 양산을 목표로 양산 및 사업화를 준비 중이다“라고 말했다.

전고체 전지에 대해서는 “자체 보유한 핵심 기술인 MHC 접수 기술 등을 활용해 웨어러블 기 초소형 전지 시제품을 고객사와 테스트 진행 중으로 2026년 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]