The Power of Data

곽노정, ‘SK AI 서밋 2024’서 공식화
“내년 초 고객사에 샘플 제공 예정”

곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 기조 연설을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>

‘HBM(고대역폭메모리) 1등’ SK하이닉스가 현존 최대 용량인 48GB를 구현한 ‘HBM3E’ 16단 제품을 개발, 내년부터 상용화 수순에 나선다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 한 기조 연설에서 “고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO(최고경영자) 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력 인사들이 참석한 이날 행사에서 곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 선도하고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

곽 사장은 “인류는 오래 전부터 기억을 저장하고 전달하기 위해 벽화와 종이 등 여러 가지 도구를 사용해 왔다”며 “이 도구들이 지속 발전해 현재의 PC와 스마트폰 등 IT 기기에 이르렀고, 이제 우리의 기억은 IT 기기 속 메모리 반도체를 통해 데이터로 변환되고 있다”고 말했다. 그는 이어 “PC, 모바일 중심의 과거 메모리는 ‘개인적 메모리(Personal Memory)’, 클라우드 중심의 현재 메모리는 ‘연결된 메모리(Connected Memory)’라고 정의할 수 있다”며 “앞으로 본격화될 AI 시대에는 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것인 만큼 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 ‘창의적 메모리(Creative Memory)’를 필요로 한다”고 덧붙였다.

이를 위해, SK하이닉스는 AI 시대를 선도할 제품과 기술력 확보에 박차를 가하고 있다고 강조했다.

곽 사장은 “현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트(World First)’ 제품을 다양하게 준비 중이다”며 “최고의 경쟁력을 갖춘 ‘비욘드 베스트(Beyond Best)’ 제품과 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 ‘옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)’ 제품도 선보일 예정”이라고 강조했다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 48GB ‘HBM3E’ 16단 제품 개발을 공식화하고 있다. <사진=SK하이닉스>

먼저 SK하이닉스는 월드 퍼스트 위상을 제고하기 위해 HBM3E 16단 제품을 개발 중이라고 공언했다.

곽 사장은 “6세대 HBM인 ‘HBM4’부터 16단 제품 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이고, 내년 초 고객사에게 샘플을 제공할 예정이다”고 밝혔다.  이어 그는 “HBM3E 16단 제품을 생산하기 위해 SK는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 활용할 계획이다”며 “백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다”고 전했다.

SK하이닉스에 따르면, HBM3E 16단 제품은 기존 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서 32% 개선될 전망이다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 만큼, HBM3E 16단 제품은 SK하이닉스의 AI 메모리 최강자 지위를 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다.

또 비욘드 베스트 위상을 드높이기 위해 저전력 고성능을 기반으로 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 ‘LPCAMM2’ 모듈 개발에 힘을 쏟는다. 현재 SK는 10나노급 6세대(1c) 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발중에 있다. 낸드플래시에서는 PCIe 6세대 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 고용량 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 eSSD(기업용 SSD), UFS 5.0 등도 준비 중이다.

나아가 HBM4부터는 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입키로 했다. 글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위인 TSMC와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공한다는 방침이다.

SK하이닉스는 옵티멀 이노베이션 위상을 제고하기 위해 커스텀(Custom) HBM을 내놓을 예정이다. 커스텀 HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것으로 전망된다.

뿐만 아니라, 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)도 준비하고 있다. 이외에도 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 대응할 방침이다.

메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술도 개발 중이다. PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 기술 등이다.

곽노정 SK하이닉스 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 기조 연설을 하고 있다. <사진=오창영 기자>

곽 사장은 “해당 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로, 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것이다”고 강조했다.

SK하이닉스 관계자는 “‘월드 퍼스트, 비욘드 베스트, 옵티멀 이노베이션’ 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고, 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]