입력 2026-10-28 13:08:58
“기존 확보한 LTA 물량·현재 협의 중인 수요 종합한 수치”
SK하이닉스 이천 M16. <사진=SK하이닉스>
SK하이닉스가 2029년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량 모두 사실상 솔드아웃(완판)된 상황이라고 공식화했다.
SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적 발표 관련 설명회에서 고객사와의 장기공급계약(LTA) 추진 상황에 대한 질문에 대해 “LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고, 이를 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다”며 “2029년까지 향후 3년 간 D램, HBM 등 메모리 제품 물량이 솔드아웃됐다”고 말했다.
이어 “이는 이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합한 것이다”며 “협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것이자 실현 가능성이 높은 수요로, 이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다”고 설명했다.
SK하이닉스는 “현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산 능력의 50% 이상이고, 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획이다”고 강조했다.
[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2026-10-28 13:08:58 송고
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