솔루스첨단소재, 엔비디아향 AI 가속기용 동박 양산 본격화

두산 통해 엔비디아 AI 가속기용 동박 공급
인텔·AMD 등 글로벌 GPU 기업 공급망 발굴

솔루스첨단소재 동박. <사진=솔루스첨단소재>

솔루스첨단소재가 엔비디아향 AI 가속기용 동박을 본격 양산한다.

솔루스첨단소재는 1일 북미 GPU 기업으로부터 최종적인 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 하이엔드 제품인 ‘초극저조도(HVLP) 동박’을 공급하게 됐다고 밝혔다.

HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 인해 AI 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판에 포함돼 북미 GPU 기업 ‘N’사가 출시할 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. 업계에 따르면 솔루스첨단소재의 하이엔드 동박이 납품될 북미 GPU 기업은 엔비디아로 추정된다.

엔비디아와 같은 글로벌 빅테크 기업은 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하는 것으로 전해진다. 또한 공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력관계를 유지하는 점을 고려했을 때 솔루스첨단소재는 안정적이고 성장성이 높은 수요처를 확보하게 된 셈이다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “챗지피티(ChatGPT)의 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI 가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과다”며 “이번 양산 승인을 받은 기업 외에도 다수의 GPU 기업으로부터 차세대 AI 가속기용 동박의 제품 승인을 얻고 테스트를 진행 중이다”고 말했다.

한편 솔루스첨단소재는 인텔에서도 AI 가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고, AMD로부터 성능 테스트를 진행 중인 것으로 전해진다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]

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