3개 사업부 모두 3분기 가동률 전년 대비 상승
컴포넌트 가동률·생산실적 모두 올라…IT·서버·전장 고른 성장세
광학솔루션 가동률 올랐지만 생산실적은 하락…전장용 수요가 견인
4분기 IT 계절적 비수기 우려…“산업·전장용 고부가제품 확대”

삼성전기 수원사업장. <사진제공=삼성전기>

3분기 삼성전기의 평균 공장 가동률이 전년 동기 대비 상승한 것으로 나타났다. IT 수요 부진이 지속됐지만 인공지능(AI), 서버용 적층세라믹콘텐서(MLCC)와 전장용 카메라모듈 등 고부가 제품 공급이 증가한 영향으로 풀이된다.

18일 삼성전기 분기보고서에 따르면, 삼성전기 컴포넌트 사업부, 광학솔루션 사업부, 패키지솔루션 사업부의 평균 가동률은 일제히 지난해 3분기 대비 상승했다. 평균 가동률은 생산 능력 대비 실제 생산한 수량 비중을 의미한다.

삼성전기는 MLCC, 인덕터 등을 생산하는 컴포넌트와 카메라 모듈, 통신 모듈 등을 생산하는 광학통신솔루션, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 등 3개 사업부 체제를 갖추고 있다. 올해 3분기 매출 비중은 컴포넌트 사업부가 43.3%로 가장 높았으며, 광학통신솔루션 사업부가 37.6%, 패키지솔루션 사업부는 19%의 비중을 차지했다.

가동률 상승폭이 가장 큰 곳은 컴포넌트 사업부였다. 컴포넌트 사업부의 3분기 가동률은 전년 동기 대비 13%p 상승한 83%다. 이 기간 생산능력은 지난해 3분기 9149억개에서 소폭 증가한 9163억개로 집계됐다. 생산 능력 확대와 함께 생산 실적이 6422억개에서 7601억개로 늘어나면서 가동률이 뛰어올랐다.

3분기 컴포넌트 사업부의 가동률과 생산 실적이 모두 오른 것은 IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 MLCC 수요가 증가한 영향으로 풀이된다. 삼성전기는 앞서 진행한 실적발표 컨퍼런스콜에서 “3분기 MLCC 출하량은 글로벌 스마트폰 거래처의 신제품 출시와 AI, 서버를 포함한 산업 주요 운영처, 전장에서의 견조한 수요로 지난 분기 대비 소폭 증가했다”고 설명했다.

광학솔루션 사업부의 3분기 가동률은 전년 동기 대비 5%p 오른 73%다. 다만 전체 생산능력과 생산실적은 지난해보다 줄어든 것으로 나타났다. 3분기 기준 광학솔루션의 생산능력은 지난해 1억5800만개에서 3200만개 감소한 1억1900만개다. 생산실적은 1억700만개에서 8600만개로 줄었다.

3분기 주요 국내외 거래처의 스마트폰 신제품 출시에도 불구하고, IT용 카메라 수요가 예상치를 밑돌면서 생산능력과 생산실적이 모두 하락한 것으로 풀이된다. 삼성전기는 컨퍼런스콜 당시 “주요 고객사의 폴더블폰 신제품 출시에도 불구하고, 중화 카메라 시장 성장이 보급형 중심으로 이뤄지면서 수요가 전분기 대비 소폭 감소했다”고 설명한 바 있다. 다만, 전장용 카메라는 주요 거래선의 완성차 판매량이 전분기 대비 개선되면서 관련 수요가 증가한 것으로 파악됐다.

패키지솔루션 사업부는 전년 동기 대비 11%p 상승한 68% 가동률을 기록했다. 이 기간 생산 실적은 58만3000㎡(제곱미터)로 지난해 59만3000㎡ 대비 소폭 줄었다. 다만 생산실적은 34만㎡에서 39만4000㎡로 4000㎡ 가량 증가했다. 삼성전기는 3분기 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

삼성전기 전장용 MLCC. <사진제공=삼성전기>

4분기는 연말 재고 조정과 계절적 비수기 등의 영향으로 3분기 대비 부품 수요가 감소할 것으로 전망된다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 메모리용 기판 등 주요 제품의 수요가 전 분기 대비 둔화할 것으로 내다봤다.

삼성전기는 수요 둔화 속 산업용, 전장용 등 고부가가치 제품 비중을 확대해 수익성을 제고하겠다는 전략이다. MLCC의 경우, AI 서버 수요 성장에 발맞춰 초고용량과 고온 특성 제품 판촉을 강화한다. 전장용 MLCC는 ADAS, 인포테인먼트, 고온 고용량, 파워트레인 전동화에 따른 고전압 중심 제품군의 신기종 승인에 집중해 주요 OEM 및 티어1 업체의 신규 프로젝트에 진입을 확대할 계획이다.

카메라 모듈 또한 고화소 폴디드줌 등 고성능 IT 제품을 중심으로 매출 확대를 추진하는 가운데, 전장용 카메라를 집중적으로 육성할 방침이다. 삼성전기는 “전장용 카메라의 경우 자율주행 성능 강화를 위한 히팅 카메라, 운전자 모니터링용 인테리어 카메라를 연내 양산하고, 신규 OEM 거래선 진입을 추진할 계획”이라고 설명했다.

패키지솔루션 사업 역시 수요 증가가 예상되는 ARM CPU 및 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)용 BGA 신제품의 공급을 확대한다는 방침이다. FCBGA는 서버 CPU용 기판 공급을 늘리고, AI 가속기용 등 고객사 다변활르 통해 고부가 제품 비중을 늘릴 계획이다.

삼성전기 관계자는 “주요 클라우드 서비스 고객사들이 차세대 과제인 멀티 레이어 코어, 실리콘 캡 임베딩 등 신기술을 요구하는 바 당사의 강점인 해당 기술을 바탕으로 조기 수주를 확정지을 수 있도록 준비하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]