엔비디아, AI 칩 출시 로드맵 발표…차세대 AI 칩 울트라·루빈·파인먼 베일 벗는다

박대한 기자
시간 입력 2025-03-19 10:55:18 시간 수정 2025-03-19 10:55:18
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엔비디아 GTC에서 AI 칩 개발 로드맵 공개
루빈·파인먼 등 차세대 AI 칩 개발 계획 공표

젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>

인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아가 향후 출시할 AI 칩의 로드맵을 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지 개발 로드맵을 공개했다.

엔비디아는 지난해 출시한 블랙웰에 이어 내년 중으로 ‘루빈’이라는 새로운 AI 칩을 출시할 예정이다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전 등을 선보일 계획이다.

내년 하반기에는 루빈이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 베라라는 새로운 CPU가 접목됐다.

황 CEO는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것이다”고 말했다.

이어 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼(Feynman)’이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.

한편 엔비디아는 다수의 글로벌 기업과 협력을 이어가고 있다. 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다.

또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2025-03-19 10:55:18 송고

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