[그래픽] SK·삼성·LG 유리기판 사업 현황

사유진 기자
시간 입력 2025-12-26 13:22:19 시간 수정 2025-12-26 13:22:19
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26일 관련업계에 따르면, AI 성능 고도화로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체와 컴퓨터용 패키징 수요가 늘면서 유리기판이 새로운 성장 분야로 주목받고 있다.

반도체 기판은 반도체 칩을 기기의 메인보드에 연결하는 다리 역할을 하는 부품으로, 반도체 성능 향상을 위한 핵심 부품으로 꼽힌다. 현재 주로 사용되는 기판은 플라스틱 계열 소재 유기 기판이다. 다만 AI 확산으로 반도체 회로가 복잡해지고, 멀티칩패키지(MLP) 등 고난도 패키징 기술이 요구되면서 기존 기판으로는 대응이 쉽지 않다는 평가다.

[CEO스코어데일리 / 사유진 기자 / nick3010@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2025-12-26 13:22:19 송고

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