글로벌 9대 CSP, 내년 설비 투자 1조5000억달러 돌파 전망
AI 서버 출하량 36% 증가…고부가 MLCC·냉각 솔루션 수요↑
삼성전기 1조원대 MLCC 공급 계약…삼성·LG, 냉각 사업 강화

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자가 내년에도 가파르게 증가할 것으로 전망되면서 국내 전자·부품 업계의 성장 기대감이 커지고 있다. AI 서버 출하량 증가와 고성능화로 전력 관리와 발열 제어의 중요성이 높아지는 가운데, 삼성전기는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급을 확대하기로 했다. 삼성전자와 LG전자는 데이터센터 냉각 사업 강화에 나섰다.

15일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 구글·아마존·메타·마이크로소프트(MS) 등 글로벌 9대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 내년 설비 투자 규모는 1조5000억달러를 넘어설 전망이다. 올해 예상치인 9570억달러보다 60% 증가한 수준이다.

트렌드포스는 내년 CSP 설비 투자 증가율 전망치를 기존 50%에서 60%로 상향 조정했다. 서버와 주요 부품의 공급 부족으로 가격이 오르는 데다, 일부 부품 업체들이 공급 물량을 확보하려는 고객사에 선급금 지급을 요구하면서 투자 부담이 커지고 있기 때문이다. 이에 따라 글로벌 빅테크가 서버 구매와 부품 확보에 투입하는 자금도 당초 예상보다 늘어날 것으로 예상된다.

AI 인프라 투자 확대에 힘입어 서버 출하량도 증가세를 이어갈 전망이다. 트렌드포스는 올해 글로벌 AI 서버 출하량이 전년 대비 32.2% 증가한 데 이어 내년에는 약 36% 늘어날 것으로 예상했다. 구글·아마존 등 주요 빅테크의 투자가 지속되는 가운데, 신흥 클라우드 사업자와 각국 정부의 AI 프로젝트, 대규모언어모델(LLM) 개발업체 등으로 수요처가 확대될 것이라는 분석이다.

AI 서버 설비 투자 확대와 출하량 증가에 따라 시장 매출 규모도 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 올해 글로벌 AI 서버 시장 매출액은 약 4790억달러로 전체 서버 시장의 약 75%를 차지할 전망이다. 내년에는 9200억달러에 육박하며 전년 대비 90% 이상 증가하고, 전체 서버 시장에서 차지하는 비중도 약 81%로 높아질 것으로 관측된다.

4월 20일 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 'DCW 2026'에 마련된 LG전자 전시 부스. <사진=LG전자>

AI 서버 시장의 성장세는 국내 전자 부품 업계의 고부가 제품 수요 확대로 이어질 전망이다. 특히 AI 서버는 일반 서버보다 전력 소비량이 많고 안정적인 전력 공급이 요구되는 만큼 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘어날 것으로 예상된다. MLCC는 전자회로 내 전압을 안정적으로 유지하고 필요한 전류를 공급하는 핵심 부품이다.

현재 국내 MLCC 시장 주도권을 쥔 곳은 삼성전기다. 삼성전기는 AI 서버용 고부가 제품을 앞세워 글로벌 고객사와 장기 공급 계약을 확대하며 시장 입지를 넓히고 있다. 지난 9월에는 글로벌 대형 고객사와 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 장기 공급 계약을 체결하며 역대 최대 수주 기록을 세웠다. 계약 기간은 내년 1월부터 12월까지다.

AI 서버의 고성능화에 따라 데이터센터 냉각·공조 설비 시장 성장 기대감도 커지고 있다. 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 대량 탑재하는 AI 서버는 일반 서버보다 전력 소비량과 발열량이 많아 냉각 설비의 중요성이 높다. 특히 서버 랙당 전력 밀도가 증가하면서 기존 공랭식 냉각의 한계를 보완할 수 있는 액체 냉각 기술이 주요 경쟁력으로 부상하고 있다.

이에 LG전자와 삼성전자도 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 강화하고 있다. LG전자는 산업용 냉난방공조(HVAC) 사업에서 축적한 기술을 바탕으로 대규모 데이터센터용 냉각 설비 공급을 확대하고 있다. LG전자에 따르면, 회사의 올해 상반기 AI 데이터센터 냉각 솔루션 수주액은 6000억원을 넘어섰다.

LG전자는 지난 6일에 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 총 5GW 규모의 AI 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하는 장기 계약을 체결했다. 계약에 따라 고효율 칠러 등 데이터센터용 냉각 설비를 순차적으로 공급할 예정이다.

액침 냉각 분야에서도 기술 협력을 확대하고 있다. LG전자는 최근 GS건설, 미국 냉각 전문기업 GRC와 데이터센터 액침 냉각 기술 및 설비 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이들 3사는 액침 냉각 기술의 실제 데이터센터 적용 가능성과 성능·신뢰성을 검증하고, 관련 설비를 포함한 통합 냉각 솔루션과 표준 설계를 공동 개발할 계획이다.

삼성전자 역시 지난해 인수한 독일 플랙트그룹을 중심으로 데이터센터 냉각·공조 사업 확대에 나서고 있다.

삼성전자는 지난달 광주사업장에서 플랙트그룹 신규 HVAC 생산라인 착공식을 진행했다. 신규 생산라인에는 총 2400억원이 투입됐으며, 오는 2028년 초 가동을 목표로 하고 있다. 냉각수 분배장치(CDU)를 비롯해 팬월유닛(FWU), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) 등 데이터센터용 냉각·공조 장비가 생산될 예정이다.

삼성전자 관계자는 “이번 생산라인 구축을 기반으로 첨단 냉각 장비와 중앙 공조 솔루션의 글로벌 생산 역량을 한층 강화해 빠르게 늘어나는 AI 데이터센터 냉각·공조 솔루션 수요에 대응해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]